产业的发展离不开CMF（色彩、材料、工艺）
近年来，笔电产品主要以金属外壳为主，金属材料里铝镁合金与镁铝合金使用率是比较高的，这两种材料从字符上来讲，只是将”铝”和”镁”换了一下位置，而实际上它们在产品中的应用却大有不同。
CMF设计军团成立了手机等3C电子CMF（色彩、材料、工艺）行业微信交流群，目前已有众多手机及消费电子等品牌终端及供应链企业加入，长按如下二维码或加群主微信13480765097，备注“3C电子CMF”，加入技术交流群，与行业专家一起交流！
01 铝镁合金
铝镁合金，顾名思义是由铝和镁合成的，主要元素为铝，掺入少量的镁，含镁量在3-5(＜3%）%之间。铝镁合金一般包含：5xxx系Al-Mg; 6xxx系Al-Mg-Si系；5系合金热处理不可强化，通常通过加工硬化提高其力学强度。
铝镁合金外壳一般适合采用冲压成型+部分装配面CNC加工到位，可做阳极工艺（注：5252在5052成分上降低了Fe,Mn,Cr微量元素的含量，并提高了Cu的含量，可以解决5052压延料纹，比5052的阳极效果好，但价格稍贵以及铜含量的增加比5052抗腐蚀性能要差）；6系以6063，6061为代表，可以进行很好的热处理，产品一般以挤压成型+CNC加工，Al 6063可以获得高端细腻的阳极效果，Al6061因为热处理晶粒易偏析，进行阳极氧化处理容易产生花斑；市场上为达到很好的阳极效果同时具备较高的机械性能，Al 6013材料获得高端产品的青睐。
下面，我们先来看一组铝镁合金产品：
MACBOOK系列
华为MateBook13
微软laptop3
戴尔DELL灵越7570
铝镁合金的优缺点如下：
优点：成本相对较低、金属质感强、散热性能较好、抗压性较强，且易于上色，。
缺点：强度并不是太好，所以为了有较好的抗冲击性能，铝镁合金外壳必须做得比较厚才行，再加上铝镁合金的密度为2.6g/立方厘米，算是比较高的，做得比较厚时必然会导致铝镁合金外壳的的产品偏重，就不法满足产品的轻薄感。由于此材料对天线有屏蔽，所以需要部分结构组装塑胶或模内注塑成型部分塑胶结构确保天线接收。
02镁铝合金
镁铝合金，是由镁和铝合成的，主要元素为镁，掺入少量的铝。镁铝合金的成型主要有铸造和塑性变形两种方式铝合金和不锈钢哪个贵，现阶段主要成型工艺是液态压铸，高压压铸。而冲压成型在常温下变形能力差，塑性差，刚性强，韧性差，弯曲结构部分难处理，易断裂，冷冲压难度大，可采用模具加热冲压。
代表材料为AZ91D(含9%铝)和AZ31B(含3%铝)，其中AZ91D以压铸成型、半固体射出成型为主，住友Sumitomo开发一款AZ91D可以采用压延成型，结合模具加温冲压获得所需要的结构；AZ31B以压延成型、挤出成型为主；镁铝合金以镁元素为主铝合金和不锈钢哪个贵，所以活性太强，不适合进行阳极氧化处理。
我们再来来看一组镁铝合金产品：
微软surface pro系列(AZ31B-挤型+CNC+MAO+喷漆)
微软surface go(AZ91D+半固态射出成型+CNC+MAO+喷漆)
神舟电脑— 精盾U45S1（14英寸，1.154kg)
华硕a豆笔记本13（表面喷漆， 14英寸1kg-1.5kg）
华硕灵珑 B9440（12.6英寸，约1.05Kg）
镁铝合金的优缺点如下：
优点：它有与钢一样的强度，重量却比钢轻的多，重量与塑胶比较接近，由于密度低（只有1.8g/立方厘米），比铝镁合金低多了，使用这种合金就能减轻外壳的重量。具有良好的散热能力，电磁屏蔽性好，常用于需重视散热的电子器材。
缺点：延展性比铝镁合金要差，一般采用铸造的加工方式，金属的质感和光泽上也比铝镁合金明显差得多，相当于铸铝合金的外观效果。因为镁金属活性高，进行阳极氧化处理或电镀、PVD处理等所获得的膜层结合力不好，外观不均匀等问题点，表面处理多采用喷涂等工艺。
铝镁合金及镁铝合金的对比及总结：
从上面的几个方面总结来说：
铝镁合金量产性能稳定、工艺更成熟，在表面处理以及成本上更有优势；但镁铝合金在轻量化上优势更明显，同时在散热性、抗摔性、电磁屏蔽性、加工效率上也比较有优势。
所以，产品材料的选择，主要取决于产品更看重哪一方面，因工艺、成本等限制，有时候需要根据产品实际需求做出相应的取舍。
