前言
早春的一天，一个叫英特尔的大汉悠闲地划着自己建造的各种人工湖。 突然，一个奇异的物体从天而降，重重的砸在了他引以为傲的卡比湖上。 刹那间，滔天巨浪冲天而起，风云突变。 老板被这突如其来的变化吓了一跳，擦了擦溅在脸上的水仔细看了看。 原来是一家叫AMD的农机厂制造了一批叫Ryzen的小型核弹，分为R7、R5、R3三种型号，对Intel的Kaby Lake进行了地毯式轰炸。 回头看看我的卡比湖，除了一块名叫7700K的水还完好无损，其他的已经惨不忍睹了。 老板拿起望远镜看着对面农机厂的厂房，顿时冷汗直竖。 原来农机厂正在搞一个更疯狂的计划，就是把小锐龙粘在一起，组成一个叫做Thread Ripper的超级核弹cpu待机50度正常吗，誓要炸毁我家的所有湖泊。 现在老大不干了，回到自己的工厂，迅速拿出反击手段，终极武器编号为Skylake-X。 而不少主板厂商看到老大亮出了新武器，也及时跟进，推出了一系列X299主板作为助推。 所以，今天我的文章。
大师级奢华
以上是我自己编的一小段话，简单描述了今年春季以来CPU市场的巨大变化。 Skylake-X平台被英特尔寄予厚望，也是CPU市场正式进入“核”大战的标志。 在华硕首批上市的X299主板中，最高端的当属Master Series X299-DELUXE。 与ROG系列相比，大师系列显得非常低调。 不过，这种低调并不意味着品质的下降。 DELUXE本意是“奢侈”的意思，但由于这个词的读音与某成人用品厂商的读音相近，所以很多人都忘记了这个词的真正含义。 作为大师系列的旗舰产品，X299-DELUXE真的如其名般奢华吗？
与低端主板不同，华硕为高端主板提供带把手的盒子
背面简单介绍了主板的特性，比如超频优化、支持Intel傲腾内存等。
开盖可以看到更详细的主板说明书，包括livedash显示屏、前置USB3.1、802.11ad等。
毕竟是高端主板，没有那么多配件。 从左上角到右下角，分别是三根测温线； 一个可编程的RGB接口连接； 一个扩展风扇卡连接； 一根2.4G/5G复用2×2天线一根802.11ad 60G专用天线； 一根 Thunderbolt 3 扩展卡电缆； 一根 minidp 电缆； 许多sata电缆。
下面是正规的说明书和驱动光盘。 这里有个小建议，现在很少有人用光驱了。 是不是换成U盘比较好？ 毕竟是高端主板。 与主板的价格相比，U盘的成本并不算高。
如果你以为是上面的附件，那你就错了。 下面还有一大波等着你，它们是：I/O挡板； 垂直 m2 钢筋； 一些螺丝； Q-连接器； 风扇扩展卡； 三路和两路SLI桥； 雷电三扩展卡。 在这里我想说，我非常喜欢Q-connector这个小东西。 没错，就是 Thunderbolt III 扩展卡正上方的黑色小部分。 华硕很早以前就配备了中高端设备，让我免去了在狭小的机箱空间里寻找开关、重启等跳线的麻烦，为我提供了很多便利。
Thunderbolt 3的扩展卡由Intel的DSL6540芯片支持
下面是今天的另一位主角，Intel Core i9-7900X
首批上市型号中最高端的有十个核心，44个pcie通道。
适合吗？不，这只是合影
不同于ROG系列的红黑配色，大师系列普遍采用黑白配色
I/O接口部分，从左到右为BIOS FlashBack按钮； 双网卡和四个USB3.0接口； 四个USB2.0接口； 四个USB3.1接口（其中一个为Type-c）； 音频输出接口
内存插槽虽然很多，但是每条内存对应的编号在主板上都有清楚的标示。 由于7740X和7640X的奇怪存在，不同CPU和内存组合时要特别注意插槽。
LGA2066接口，散热器孔距与上一代2011相同，完全兼容上一代散热器。
4个全尺寸PCI-E插槽，其中3个有装甲保护，2个PCI-E x1插槽
使用说明书上清楚地说明了在不同CPU的多显卡系统中每个PCIE插槽的带宽分配。
不过，为什么说明书上没有写第二条PCIE的带宽分配，把主板翻过来就知道了。 从背面的焊点可以看出，这个PCIE插槽虽然是全尺寸的，但是最大带宽只有X4，而且离第一条PCIE插槽比较近，会影响散热，自然是不建议使用此插槽使用显卡。
有ASUS标志和三颗螺丝的就是M2的散热片。
拆解后可以发现，这个M2接口最高支持2280块SSD，兼容sata和PCIE两种模式。 不过在我的实际测试中，也可以安装22110规格的ssd，虽然没有螺丝固定，但由于安装后散热器被压紧，所以一定程度上起到了固定作用。
这个散热片的规模不小，可以有效降低SSD的温度
这是I/O部分的装甲和Live Dash显示器和南桥的装饰。全塑料
这是 Live Dash 显示屏，请忽略周围的灰尘……
显示器通过9pin排线连接到主板
装甲装饰下方有一排发光LED，华硕的AURA芯片
这是主板的散热系统，从左到右分别是南桥散热片、主板前置供电部分散热片、后置供电部分散热片。
它看起来有点脆弱。 至于效果，待会儿我给大家测试一下。
这是主板最重要的部分之一，CPU供电区。
采用八路供电设计，准确的说应该是7+1相，mosfet是IR 3555M，最大电流60A，7相加起来是420A。 虽然阶段的数量似乎有点少，但不要担心。 由于这一代Skylake-X的处理器内置了FIVR模块，主板只需要给CPU输入更高的电压，再由FIVR进行内部电压调节即可。 那么如果主板输入1.8V的电压，420A可以提供420*1.8=756W的功率。 相信i9目前还达不到这个功率，不用担心供电不足。
主板顶部是供电的PWM芯片，华硕专用EPU ASP1405I
然而，这还没有结束，这次华硕采用了双PWM设计，在Live Dash显示器的铠甲下还有一模一样的芯片。
主板右上方有一排LED，可以起到简单的调试作用。 当主板启动并初始化CPU和内存组件时，相应的LED灯会亮起。 与传统调试灯相比，更直观。
主板内存供电，每边两相
这是另一边的内存供电部分
pro clock II芯片本质上是一个PCIE时钟发生器，可以更方便的调节CPU的外频
TPU智能加速处理器，用于配合软件实现自动超频等功能
NCT6796D，普通传感器芯片，用于监测温度、风扇转速等信息
也正是因为奇葩的7740X和7640X的存在，需要为不同的处理器分配不同的PCIE通道，所以主板上随处可见大量的ASM1480用来切换PCIE通道。
不仅如此，主板上还有很多来自ASMEDIA的芯片，比如ASM3142和ASM1543的USB3.1控制器
ASM1074 USB3.0控制器等
这是X299的南桥芯片。 与AMD不同，intel不标注南桥
声卡还是来自我们最普通的蟹厂，Realtek S1220
主板板载开关、调试灯、memok按钮、ez xmp开关、可编程RGB接口。 这里值得一提的是，开启EZ XMP开关后，主板会自动开启内存中的XMP。 当内存质量不好，无法在XMP标称频率下稳定运行时，就会造成死机。 刚开始用的时候没注意这个，以为不手动调内存就是默认的2133，结果装完系统就一直死机，一直在折腾许久。 可编程RGB接口不同于传统的AURA灯带接口。 传统接口在主板顶部，靠近CPU风扇接口，而可编程接口在底部。 传统接口只能连接兼容AURA标准的配件，而可编程接口可以兼容市面上很多5V LED灯，并且借助aura sdk，有能力的人可以实现更复杂的灯光效果。
这个就是wifi模块，QCA9008的802.11ad网卡，我在之前的测试中已经说过了，不再赘述。
板载双网卡来自intel，一个是219V，一个是211AT
侧面有7个sata接口和1个U2接口，存储接口相当丰富
前置USB3.1接口
这是一个垂直的 M.2 接口。 这种设计可以大大节省主板空间，但也存在一定的风险。 华硕为此专门制作了加固条
这是装上22110 SSD后的效果。 虽然有加固条，但还是要注意一下。 劳而生，则悲催。
其他朋友
看完上面的主板，在硬件规格上还是很不错的，对得起DELUXE的后缀。 那么平台不能只用一块主板搭建。 再介绍一下其他的小伙伴。 首先是刚刚现身的I9-7900X
这次的Faith贴变成了这个样子
正面外观与上一代6950X颇为相似
背面密密麻麻的2066针脚
现在intel处理器的基板真的够薄
拿在手里生怕弄坏了。
右上角的神秘芯片，不知道有什么作用
这才是真正的融合
另一个小伙伴是浦科特新品M8SE 512G SSD
虽然是tlc，但还是保持着比较不错的性能
流线型散热器在前面
由于保修贴贴在散热片上，拆散热片前请三思。 . .
都说I9热，找个大佬降温。 这是 Antec 的 Mercury 360
包装上注明了一些参数
在三风扇的360一体机里，它的价格还是便宜的
然后，一切都安装好后，就可以点亮系统了。
这个Live Dash的显示还是蛮有意思的，可以显示CPU温度和电压。 它还可以在引导时充当调试灯。
朴实而丰富的 BIOS
一块主板的好坏不仅仅取决于它的外观和用料。 作为整个系统的基础，BIOS的好坏直接决定了主板的成败。
ASUS EZui bios 相当成熟。 与ROG系列的红黑配色不同，大师系列主板的BIOS采用了蓝黑配色。 EZ-Mode的首页可以清晰的展示当前系统的主要状态。
目前官网最新版本的BIOS为0503，所有超频设置都在Ai Tweaker菜单中，这也是整个BIOS的精髓所在。 下面我把超频设置为手动模式，此时可以指定外频和CPU的倍频模式。最上面的黄色文字可以看到当前设置下CPU和内存的目标频率
有四种乘法器模式
AVX(512) Instruction Core Ratio Negative Offset 上面还有两个选项，这两项的作用是设置CPU完全开启AVX或AVX512指令集时乘法器的向下偏移量。 也就是说，即使我们将全核倍频设置为45x，如果这个选项设置为2，那么当AVX或者AVX512指令集运算完全启用时，倍频也会是43x
TPU可两段调节，可根据不同散热环境自动超频
广泛的电压调节选项
在底部可以看到FIVR的相关设置，进一步证明Skylake-X中确实集成了FIVR
主板的其他扩展功能可在高级菜单中设置，如开启或关闭处理器核心
高级菜单中也有一些节能设置和虚拟化功能的开关
可以打开和关闭单个sata接口，进行raid设置等。
这里可以设置连接CPU直连PCIE插槽的存储设备，当这些插槽连接多个NVME SSD扩展卡时提供更高的带宽
还可以切换声卡、网卡、RGB灯
在监控菜单中控制主板各部分的温度和风扇转速。
它还可以调节风扇和水泵的速度。 除了支持传统的 4 针 PWM 模式外，还可以在 DC 模式下调节三针风扇的转速。 在直流模式下，可以停止风扇以进一步降低噪音。
Tools 菜单提供了一些小工具，可以在不进入系统的情况下升级 BIOS，存储和加载 BIOS 配置，以及对 SSD 执行安全擦除。
其中secure erase功能只支持sata接口的SSD，有点小遗憾
十核九美I9
为了测试这款主板和i9处理器，我搭建了如下测试平台
i9有什么不同
从CPU-Z显示的信息可以看出，10核20线程标称TDP为140W，二级缓存提升至每核1M，三级缓存降低至每核1.375M，新增添加了 AVX512 指令集
Ring bus 变成 grid bus，从 ring 到 mesh。 论坛里有很多互联网高手，所以大家对mesh这个词并不陌生。这种分布式的设计可以有效的降低不同核之间相互访问的延迟
除了缓存规格和网状总线之外，Skylake-X 还有另一个重大变化。 上面提到的 FIVR 又回到了 CPU 中。 这样的设计虽然可以降低主板的供电要求，但是却在很大程度上增加了处理器的散热负担。 FIVR曾经把haswell变成了hotwell，现在回归Skylake-X也是在原来的炉子上又多了一层碳。
热，真的很热
核心数量的扩大，FIVR和AXV512的加入，都让处理器的散热受到了考验。 但是，我无法理解英特尔的想法。 在这种情况下，它居然使用了i9的硅脂。这直接导致CPU在使用过程中温度超过100度。 下图是刚刚运行的wprime。 本来bios是设置所有核心锁定45x倍频的，但是因为温度高导致频率降低了。
大家都认为同样是主频高的CPU性能一定很强，是的，正常情况下是这样的。 不过由于i9手感烫手，高频会在高负载下过热导致降频。 所以，在负载不太高的情况下，高频就好，但是在高负载的情况下，高频就不一定有高性能了。 下图是sisoftware sandra中运算处理器的测试结果。 从左到右依次为默认（双核45x、四核41x、全核40x）、BIOS倍频模式（双核45x、全核43x）、手动超频模式（全核45x）模式）。 手动超频到45倍频你看对了cpu待机50度正常吗，测试结果不如鸡血模式下的表现，处理器过热导致降频无法发挥最佳性能。 除非你有超大的散热系统，否则……超频？ 洗洗睡吧。。。
这张照片是我使用分体式水冷系统进行复制，双D5水泵串联，360细排+480细排。 这套系统之前4.5G压力的5820K复印机没有超过50度。 这样大家就可以体会到i9发热量有多大，或者说硅脂有多烂。
强大，但不绝对
鉴于i9在发热方面的夸张表现，以下与性能相关的测试均在BIOS的鸡血模式下运行，即在倍增模式中选择By Specific Core，并开启华硕多核增强。 这次还特意请来了KabyLake的小伙伴7700K进行对比。 CPU-Z为我们提供了一个小测试，并与6950x进行了对比。 同样是10核处理器的7900x提升还是比较明显的。
CineBench R15
7zip
WinRAR
wprime 1024M，这个单位是秒，越小越好
3Dmark 中的物理测试
奇点灰烬DX12模式对CPU有特殊考验，4K疯狂设置
在文明6的AI测试中，这个单位也是秒，所以越小越好
全面战争：战锤，4K分辨率，全部最高
古墓丽影崛起，4K 分辨率最高，FXAA
从上面的一些数据可以看出，作为10核的i9-7900X，在多线程方面超过7700K已经没有悬念。 凭借更高的睿频，在单线程测试中也能与7700K一较高下。
然而，在实际使用中效果如何呢？ PCMARK 10 是一种通过模拟您的日常计算机操作来评估计算机性能的工具。 它可以在一定程度上反映计算机在实际应用中的性能。 7900X会在PCmark中秒杀7700K吗？
结果令人惊讶。 7900X在基本常用功能和生产力两项测试中都输给了7700K，仅在数字内容创作方面略有优势。 这可能是因为7700K在日常使用中可以让所有核心同时工作在更高的主频。扩展测试的结果是一样的，7700K依然领先
在Sisoftware Sandra的多媒体处理器测试中，我们看到了AVX512指令集的强大。 在本次测试中，不带AVX512的7700K与7900X差距巨大，完全不在一个数量级。
存储方面，我简单测试了AS SSD，浦科特M8SE的表现并没有异常。看来这块主板的M2接口虽然来自PCH，但是对于一块M8SE级别的SSD来说已经足够了
测试功耗的时候，我把显卡换成GT710，只保留M8SE硬盘，尽量减少其他部件对整机功耗的影响
关机状态下，由于需要让Aura灯一直亮着，所以功耗比普通主板略高，3.5W
开机后的待机功耗为82.7W，不算低。 要知道农企的R7 1700在待机状态下才不到50W。
AIDA64的压力CPU选项，功耗达到了253.9W
AIDA64的stress FPU选项此时调用了大量的浮点单元测试，功耗已经暴涨到351.9W。而且处理器的温度也开始超过100，然后开启各种降频姿势
看似薄薄的主板散热，实则如何？一起来看看热像仪眼中的世界
给FPU加压，可以看到散热片上的最高温度为74摄氏度
换个角度可以看到主板顶部有一个裸露的元器件。 该组件目前屏幕内温度最高，77摄氏度。 至于cpu8pin供电线，在热像仪里还是绿色的，不用担心。
事实上，70 度是 mosfets 完全可以接受的温度。 毕竟现在很多SSD都是70度或者80度的。 所以目前的X299 DELUXE散热器默认就够用了。 什么？ 你说超频？ 我还是那句话，如果你没有超大规模的散热系统，你还是洗洗睡吧。 Silicone Grease U 不是您可以根据需要增压的东西。
总结
作为主板行业的巨头之一，华硕在首批上市的X299中用X299-DELUXE交出了一份很好的答卷。 虽然i9处理器有很多不尽如人意的地方，但是作为主板厂商，已经尽力支持了。 LiveDash 显示屏的推出既美观又实用。 搭配双Intel网卡和802.11ad无线，网络的可玩性也很强。 可编程的RGB灯条接口可以控制更多的灯光设备。 诸多细节都体现了大师系列目前旗舰产品的最高水准。 当然，也有一些缺点。 比如IO铠甲是不是可以考虑用金属做的，这样可以辅助vrm、南桥、M2的散热？ 瑕不掩瑜，作为大师系列的旗舰产品，即便是面对传统的ROG系列，也能和Formula后缀的次旗舰产品抗衡。 凭借X299 DELUXE的出色表现，我们有理由期待华硕真旗舰R6E的到来。
