导 语
激光是20世纪以来人类的一项重大发明，被称为“最快的刀”、“最准的尺”、“最亮的光”，其在医学治疗中的应用分为：激光手术治疗、弱激光生物刺激作用的非手术治疗和激光的光动力治疗。
大家比较熟悉的激光矫正视力、激光美容等等都是激光在医学治疗中成功应用的代表。半导体激光作为低水平激光，因其本身所具有的特殊生物刺激效应,使其在口腔医学领域得到了广泛应用。接下来我们就来聊聊半导体激光在牙周治疗中的应用。
1、半导体激光在牙周非手术治疗中的应用
半导体激光应用于牙周袋去污已有15年的历史。808nm波长的半导体激光具有穿透性和色素吸收性，针对牙周病的一些致病细菌有较好的杀菌作用，同时对于牙周袋内的肉芽组织也能起到去除作用。因其属于穿透性激光，且能量较低，在治疗中常无须麻醉。使用半导体激光进行牙周袋去污可与龈下刮治及根面平整同时进行。有研究证实应用半导体激光可使牙龈出血指数降低，并减少牙周袋中的某些致病菌，患者感觉更舒适半导体激光，创口愈合更迅速。
半导体激光用于牙周袋去污
2、半导体激光在牙周手术治疗中的应用
无需翻瓣、单纯的牙龈切割、修整手术一般都可以使用半导体激光，其除了有切割作用外还对牙周袋具有良好的消毒作用，可与其他手术联合进行。半导体激光有促进软组织愈合、新组织形成的功能，为牙槽骨的形成营造良好的环境，只需较少的缝合或不需缝合半导体激光，缩短了手术时间，减少患者疼痛及其他不适。
半导体激光用于牙龈切除
在组织修整方面，半导体激光具有一定的优势，如术区无出血、患者较舒适、具有一定的抗炎效果以及可较好地控制局部组织。在经半导体激光处理后所获得的修复印模中，其组织间隙可以被较好地展现。
除此之外，对于口腔溃疡以及口腔黏膜上的部分病损，半导体激光可以起到镇痛、促进糜烂面愈合以及减小病损面积的作用。在外科拔牙、种植手术等方面其也有广泛应用。
目前，长沙市口腔医院牙周黏膜科已引进德国FOTONA半导体激光治疗仪，并且有一支熟练操作该仪器的团队，该技术已广泛应用于牙周疾病、黏膜疾病的治疗中。
文字：刘青青
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