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彭博社曾报道，苹果将选择英特尔生产的 Modem 芯片，用于 AT&T 的美国网络和其他一些版本的 手机。使用 公司通信网络的 手机，将依然采用高通的芯片。更重要的是，在中国销售的 手机，依然采用高通的芯片产品。
据 Cowen & Co. 分析师 发表研究报告指出，最新调查显示手机基带，英特尔的 7360 LTE Modem 芯片有望供应超过半数的 7，英特尔的 7360 Modem 芯片是由 4 颗芯片组成的解决方案，包括 X-GOLD 736 基带芯片、 5 与 5C 传送接收器以及 X-PMU 736 电源管理芯片。其中 X-GOLD 736 基带芯片约占整体硅晶元面积的 75%，由台积电以 28 纳米制程技术代工。
根据 分析，英特尔的裸晶成本（die cost）为 4.5 美元（4 颗芯片）、封装与测试成本则为 3 美元，总成本约合 7.5 美元。反观高通公司类似的解决方案售价大约在 17 美元。
如果苹果因成本原因选择英特尔芯片则预示着苹果由创新驱动变为成本驱动，这样的后果是手机难有大的创新，而且英特尔基带芯片采用28nm工艺，相比以前，在工艺上是一种倒退—28nm工艺本身就比16nm 工艺要便宜。但是功耗要高于16nm，此外，英特尔基带产品未得到大量用户使用—-基于英特尔基带的手机出货并不多，众所周知，基带产品是需要大量测试和使用迭代后才会逐渐稳定和可靠的，由此可能会引发手机的功耗、信号稳定性等一系列问题。
供应链出身的库克虽然带领苹果市值翻番，但以成本来决定手机最重要的平台架构则会把推到一个危险的境地。要知道，过去苹果给产业和用户的理念是不同凡想，是一个创新驱动型的公司手机基带，如果以成本来驱动，则是由攻转守，会很快流失掉大量优质用户。
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