中国芯大秀肌肉？可能绕开EUV光刻机，龙芯实现芯片堆叠技术的突破
自从华为“卡脖”被国产半导体“卡脖”之后，国产的高技术公司便有了一种危机感，开始将目光投向了半导体领域，以期能够尽快做到自主生产，而不必像过去那样依赖国外的目光。华为在未被压制前，在国内的半导体行业中，依然占据着一席之地，尤其是麒麟的成绩，更是让所有人都看到了。
然而，在经历了近三年的压制后，华为的“独角兽”最终还是没能逃脱“绝唱”的宿命，其存货的存货也已所剩无几。而从前段时间的一项关于智能电话AP的统计来看，海思的半导体产业，在今年的第三个月，几乎是一片空白。
华为要解决“卡脖”的问题，最大的困难就是两个：一是找不到能与之配合的代工厂。第二，不存在极紫外的光刻设备。因此，如何避开EUV光刻机国产euv光刻机，制造出更高品质的晶圆，便成了华为突破技术壁垒，突破技术壁垒的关键点。所以在没有EUV光刻机的情况下，是否有一种办法，可以通过DUV的方式，配合一台已经发展起来的先进制程，来获得更高的效率？
是！叠片技术！如果有喜欢看Apple的朋友们应该都会听说，Apple推出了一款名为M1Ultra的处理器，它将两块M1处理器融合到了一个处理器上，让处理器的速度提升了一倍。事实上，华为正在进行一项关于层压技术的研发，如果这项技术真的可以量产，完全可以摆脱EUV的影响。
前段时间，中国芯秀筋骨，“龙”芯”又传出喜讯，在“龙”芯的层压技术上，实现了一次突破。有消息称，“龙芯”将2块3C5000的12纳米制程制程集成到一块，以提升其效能，制造出3D5000晶片。
龙芯在保持原有制程不动的前提下，将两块劣质的晶片进行了叠加，从而达到了更高的效能。这对中国芯来说，是一次突破，同时也是一次，可以避开EUV光刻的可能性。
或许有不少朋友会问，为何中国的技术公司，在EUV光刻机面前，都要避而远之，不敢直接将其拿下？不是他做不到，而是他现在的处境。首先，EUV光刻机技术含量极高，目前全球仅有一家公司可以制造，那就是众所周知的ASML公司。而ASML公司，却可以制造出EUV光刻机，这跟它的产业链是分不开的，一台EUV光刻机，里面包含的复合部件数量，都在十万以上，加上ASML公司的产业链，更是分布在全世界五千多个不同的地方，想要完全依靠中国自己，很困难，很困难，很困难。
其次，即便是中国自己研发出了EUV光刻机，也不是一件容易的事情，至少要十年才行。其实，在技术领域，变化是很快的，三年五年，或许就是一个全新的纪元，更不要说十年。即使再过十年，这台EUV光刻机也会被淘汰，成为一台“过时设备”，甚至更早的时候，这台光刻机也会变成一台“过时设备”。
而且目前国内半导体行业，最急需的不是高端制造技术，而是成熟制造技术，不太可能用到EUV光刻机。因此，避开EUV光刻机，专注于先进制程制程的晶片，是中国制程制程的唯一出路。
对了，叠层芯片是一条很好的路，还有光子芯片、量子芯片等，都要走这条路国产euv光刻机，因为传统的硅芯片，距离达到了技术的巅峰，中国芯片，可能还有新的发展空间。你对这件事有什么看法？请多指教！
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