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芯片制造主要分为三大环节：晶圆加工制造、芯片前期加工、芯片后期封装。
其中技术难度最大最核心的是芯片前期加工这个环节，分为上百道制程，每道制程都有相应的装备。在这些装备里面，技术难度最大的就是光刻技术。
中国半导体技术主要是在第一和第三环节。第二个环节中的技术装备大部分处于空白，所以高端的整个芯片都需要进口。
中国芯片发展趋势
我国芯片设计产业持续维持快速增长。2016 年中国设计业全行业销售额达1644.3 亿元，比 2015 年增长 24.1%，并首次超越封测业，成我国集成电路产业链中比重最大的产业。
我国半导体设计业的销售额及占比
优质公司已凸显，行业集中度仍有提升空间。2016 年中国大陆 IC 设计公司共有 1362 家，其中中国十大设计企业的销售总额达到 700.15 亿元中国芯片制造现状，占全行业销售总和的比例从 2014 年的 23.8%提升至 2016 年的 46.1%，但相比美国近 90%的占比，我国集中度明显偏低，还有很大的提升空间。
我国 IC 设计企业数量众多
中国 2016 年前十大 IC 设计企业
部分国内企业已拥有较强国际竞争力。中国大陆 IC 设计公司从 2015 年的736 家大幅增加到 2016 年的 1362 家。在纯设计企业方面，2009 年大陆仅有深圳海思半导体一家进入全球前 50 纯 IC 设计业者之列，而 2016 年已有海思、展讯、中兴微电子等 11 家企业进入。我国纯 IC 设计业者合计销售额占全球的比例已从 2010 年的 5%提升至 2016 年的 10%。
2016 年全球纯设计公司销售额占比
在看到进步的同时，也需要看到差距，目前我国高端 IC 设计产能不足。我国芯片设计业的产品范围已经涵盖了几乎所有门类，且部分产品已拥有了一定的市场规模，但我国芯片产品总体上仍然处于中低端，在高端市场上还无法与国外产品展开竞争。我国集成电路每年超过 2000 亿美元的进口额中，处理器和存储器芯片占比超过 70%。
我国进口的集成电路中 70% 以上是存储器、处理器
高端通用芯片与国外先进水平差距大，主要体现在四个方面。1）移动处理器的国内外差距相对较小。紫光展锐、华为海思等在移动处理器方面已进入全球前列。2）中央处理器(CPU) 是追赶难度最大的高端芯片。英特尔几乎垄断了全球市场，国内相关企业约有 3-5 家，但都没有实现商业量产，大多仍然依靠申请科研项目经费和政府补贴维持运转。龙芯等国内 CPU 设计企业虽然能够做出 CPU 产品，而且在单一或部分指标上可能超越国外 CPU中国芯片制造现状，但由于缺乏产业生态支撑，还无法与占主导地位的产品竞争。3）存储器国内外差距同样较大。武汉长江存储试图发展 3D Nand Flash(闪存)的技术，但目前仅处于 32 层闪存样品阶段，而三星、英特尔等全球龙头企业已开始陆续量产 64 层闪存产品。4）对于 FPGA、AD/DA 等高端通用芯片，国内外技术悬殊。
国内外技术差距主要体现在四个方面
针对中国半导体设计产业的发展现状，半导体设计行业的发展重点是面向国家信息和社会安全，发展自主的 CPU 和安防产品; 面向移动通信和智能电视，发展高端集成电路产品; 面向安防行业、汽车、智能电网等特定领域，开发特色产品及 IP。
芯片设计位于半导体产业的最上游，是半导体产业最核心的基础，拥有极高的技术壁垒，需要大量的人力、物力投入，需要较长时间的技术积累和经验沉淀。目前，国内企业在 CPU 等关键领域与国外企业仍有较大的技术差距，短时间内实现赶超具有很大难度。但从近几年的产业发展来看，技术差距正在逐步缩小。同时，在国家大力倡导发展半导体的背景下，逐步实现芯片国产化可期。
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